미국 인디애나주 라스트웨피엣 SK하이닉스 사무소 조감도

미국 인디애나주 웨스트 라파예트(West Lafayette). 끝없이 펼쳐진 평원 위로 조만간 거대한 변화의 바람이 불어올 예정이다. 

전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장의 패권을 쥐기 위한 SK하이닉스의 야심 찬 프로젝트가 마침내 물리적인 첫발을 내디딘다. 

SK하이닉스가 이달 말부터 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장의 기초공사에 본격 착수하며, 글로벌 AI 칩 전쟁의 최전선을 미국 본토로 확장한다.

거대한 펜스가 쳐진다…6조 원 프로젝트의 서막

SK하이닉스는 23일부터 인디애나 웨스트 라파예트의 첨단 반도체 칩 제조공장 건설 현장에 울타리를 설치하며 본격적인 공사 준비에 들어간다. 

다음 달 2일부터는 중장비들이 땅을 평평하게 다지며 토목공사 등 본공사를 위한 작업이 시작된다. SK하이닉스가 그리는 '글로벌 HBM(고대역폭메모리) 1등' 전략이 구축 단계로 진입했음을 알리는 신호탄이다.

SK하이닉스는 지난달 말 웨스트 라파예트시 당국에 사무동 건물, 중앙 유틸리티 센터(CUB) 그리고 핵심인 반도체 공장 등 주요 시설에 대한 기초 공사 허가를 신청해 최근 당국의 승인을 받아냈다. 

통상적으로 기초공사 허가가 떨어지면 본공사 단계로 지체 없이 이어지는 건설 관행을 고려할 때 상반기 중으로 인디애나 패키징 공장의 착공이 이루어질 것으로 보고 있다. 

SK하이닉스는 "2028년 가동을 목표로 모든 일정이 순조롭게 그리고 순차적으로 진행되고 있다"며 자신감을 내비쳤다.

청주에 신설 예정인 SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도

엔비디아의 '베라 루빈' 잡아라…HBM4 승부수

SK하이닉스가 인디애나 허허벌판에 40억9000만 달러(약 5조9900억 원)라는 천문학적인 금액을 쏟아붓는 이유는 명확하다. 

AI 반도체 시장의 게임 체인저로 불리는 차세대 HBM 패키징의 주도권을 놓치지 않기 위해서다. 반도체 경쟁의 축이 단순한 '칩 제조'에서 칩들을 얼마나 효율적으로 연결하고 포장하느냐는 '패키징'으로 이동하고 있기 때문이다.

이 공장은 향후 SK하이닉스의 차세대 HBM 패키징 전초기지로 활용된다. 당장 올해부터 양산을 시작하는 6세대 HBM(HBM4)을 필두로 미래 세대 제품들이 이곳을 거쳐 글로벌 빅테크 기업들에 공급될 예정이다. 

SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'에 들어갈 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되고 있다. 

인디애나 공장은 엔비디아와의 물리적 거리를 좁히고 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공함으로써 '엔비디아 동맹'을 더욱 공고히 하는 핵심 연결고리가 될 전망이다.

이천·청주 그리고 인디애나…'패키징 삼각편대' 완성

어드밴스드 패키징은 HBM의 수율과 성능을 결정짓는 최후의 보루다. AI 기술의 발전 속도가 빨라질수록 미세공정의 한계를 극복할 열쇠로 패키징 기술이 주목받고 있다. 

이에 경쟁사인 삼성전자 역시 패키징 역량 강화에 사활을 걸고 있는 상황에서 SK하이닉스는 국내외를 아우르는 전방위적 거점 확대로 격차를 벌리겠다는 구상이다.

SK하이닉스의 시선은 미국뿐 아니라 국내 생산 거점인 충북 청주로도 향해 있다. 회사는 청주에 19조 원을 투입해 '첨단 패키징&테스트 전용 팹(P&T7)'을 신설하기로 했다. 이 공장은 4월 착공해 내년 말 완공을 목표로 숨 가쁘게 돌아갈 예정이다.

이로써 SK하이닉스는 본사가 있는 이천, 대규모 생산 능력을 갖춘 청주, 그리고 글로벌 고객사와 밀착 대응이 가능한 미국 인디애나를 잇는 거대한 '어드밴스드 패키징 삼각편대'를 완성하게 된다. 

이는 급증하는 중장기 HBM 수요에 유연하게 대응하는 동시에, 지정학적 리스크를 분산하고 글로벌 공급망의 안정성을 확보하려는 고도의 전략적 판단이 깔려 있다.