SK하이닉스가 6일(현지시간) 'CES 2026'에서 6세대 HBM 'HBM4 16단 48GB'를 세계 최초로 공개했다.(SK하이닉스 전시 조감도)

SK하이닉스가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026'에서 6세대 HBM(고대역폭 메모리) 'HBM4 16단 48GB'를 세계 최초로 공개했다.

AI 메모리 시장의 판도를 뒤흔들 강력한 카드로 폭발적으로 성장하는 AI 연산 수요를 메모리 기술이 어떻게 뒷받침할 수 있는지 보여주는 기술적 선언이다. 

SK하이닉스는 베네시안엑스포에 고객 전용 전시관을 마련하고 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하며 'AI 인프라 핵심 공급자'로서의 입지를 확고히 다졌다.

(왼쪽부터 시계 방향으로) HBM4 16Hi 48GB, SOCAMM2, LPDDR6(CES2026 전시 제품) 

HBM4 16단, 속도와 용량의 한계를 넘다

이번 전시의 하이라이트는 단연 'HBM4 16단 48GB'다. D램을 수직으로 16층이나 쌓아 올려 데이터 저장 용량과 처리 속도를 극대화한 이 제품은 기존 HBM4 12단 36GB(11.7Gbps)의 성능을 뛰어넘는 후속 모델이다. 

층수가 높아질수록 AI 연산 성능이 비약적으로 향상되기에 고도화된 AI 모델을 구동하려는 빅테크 기업들의 러브콜이 예상된다. SK하이닉스는 "고객 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라며 자신감을 내비쳤다.

HBM 시장 주력 제품인 5세대 'HBM3E 12단 36GB'도 함께 전시됐다. 특히 엔비디아의 최신 AI 가속기에 이 제품이 탑재된 실물을 공개해 SK하이닉스의 메모리가 실제 AI 시스템에서 어떤 중추적 역할을 수행하는지 증명했다.

최태원 SK그룹 회장이 'SK AI 서밋 2025'에서 'AI Now & Next'를 주제로 기조연설을 하고 있다. 

AI 맞춤형부터 낸드까지 빈틈없는 라인업

HBM만이 아니다. SK하이닉스는 AI 시대를 위한 전방위적 메모리 솔루션을 제시했다. 데이터센터의 전력 효율을 높여줄 저전력 메모리 모듈 'SOCAMM2', 스마트폰 등 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI에 최적화된 'LPDDR6' 등 다양한 포트폴리오를 선보였다. 

낸드플래시 분야에서는 '321단 2Tb QLC' 제품을 내세웠다. 현존 최대 집적도를 자랑하는 이 제품은 급증하는 AI 데이터센터의 초고용량 SSD 수요를 겨냥했다. 고성능과 저전력이라는 두 마리 토끼를 잡아 데이터센터 운영 비용 절감에 기여한다.

곽노정 SK하이닉스 대표가 'AI시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술'을 주제로 기조연설 하고 있다(SK AI 서밋 2025)

미래를 시각화하다…'데모존'서 고객 맞춤 전략

'AI 시스템 데모존'은 SK하이닉스가 그리는 미래 청사진을 보여준다. 이곳에서는 메모리가 단순 저장 장치를 넘어 연산 기능까지 수행하는 혁신 기술들이 시연됐다. 

고객 맞춤형인 'cHBM(Custom HBM)'은 내부 구조를 들여다볼 수 있는 대형 모형으로 전시돼 눈길을 끌었다. 

기존 GPU가 하던 연산 일부를 메모리 내부로 가져와 효율을 높인 설계 방식을 시각화한 것이다. 이는 AI 반도체 경쟁의 축이 단순 성능에서 ‘효율과 최적화’로 이동하고 있음을 보여준다.

SK하이닉스

글로벌 리더십 강화, 젠슨 황과 회동

SK하이닉스의 광폭 행보는 전시장 밖에서도 이어졌다. 곽노정 대표와 김주선 AI 인프라 사장 등은 5일 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설 직후 그와 회동을 가졌다. 

대화 내용은 공개되지 않았으나 차세대 HBM 공급 및 AI 동맹 강화 방안이 논의됐을 것으로 관측된다. 

김주선 사장은 "AI 혁신이 가속화될수록 고객의 요구도 빠르게 진화한다. 긴밀하게 협업해 AI 생태계에서 새로운 가치를 창출하겠다"고 강조했다. 

SK하이닉스는 이번 'CES 2026'에서 '메모리 솔루션 프로바이더'를 넘어 AI 시대의 필수불가결한 파트너임을 전 세계에 알렸다.

김주선 sk하이닉스 AI Infra 사장